Application fields

懂应用边界，也把重点放回零件本身。

自动化与半导体设备带来不同的装配、空间、洁净和使用条件；航达以机械加工为基础，根据实际图纸逐项评估。

REF / HD-APP-001

FIELD / 01

工业自动化
设备配套

自动化设备中的机械件往往与装配关系、运动空间和现场维护紧密相关。询价时除图纸外，建议一并说明零件用途和关联组件。

设备结构件机架、底板、支撑与防护相关零件

安装与连接件支座、法兰、连接块及转接零件

定位与工装零件装配定位、检测辅助与夹持相关需求

维修替换件结合旧件、图纸或测绘资料评估

FIELD / 02

面向半导体设备相关机械结构、安装和工装需求，重点确认材料、关键尺寸、表面状态、清洁包装及使用环境，再判断可制造性。

结构与安装零件底板、安装板、支撑及定制连接件

设备内部配套件根据空间、装配关系和图纸逐项评估

工装夹具零件定位、装配和辅助检测相关机械件

样件与迭代关注图纸版本与设计变更的清晰传递

Evaluation boundary

行业名称并不能替代技术要求。以下信息是判断机械件是否适合承接的基础。

CHECK 01

温度、洁净、腐蚀、真空或其他特殊条件需明确说明。

CHECK 02

关键配合、基准、关联组件与不可更改的接口条件。

CHECK 03

关键尺寸、外观、报告、包装与追溯要求。

CHECK 04

样件数量、设计迭代、批量计划及期望交付时间。

Application request

除图纸外，可补充设备用途、装配位置、关键问题与验收方式。